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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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全自動硅塊清洗機如何提高加工效率
2025-01-14全自動硅塊清洗機可以通過以下多種方式來提高加工效率： 一、優化清洗流程 1.合理安排清洗步驟順序 對硅塊清洗的步驟進行科學規劃。例如，先進行初步的表面沖洗，去除大塊的雜質和灰塵，然后再進行化學試劑浸泡清洗，這樣可以避免一開始就使用化學試劑而導致雜質被包裹在硅塊表面，影響清洗效果。接著進行超聲波清洗，能夠深入清除硅塊表面和孔隙內的微小顆粒。進行純水漂洗，確保化學試劑無殘留。通過合理的步驟安排，減少清洗過程中的重復操作和不必要的時間浪費。
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介紹一下零部件清洗機
2025-01-09零部件清洗機是一種專門用于清洗各類機械零部件的設備，能高效去除零部件表面的油污、鐵屑、灰塵、切削液等雜質，在工業生產、汽車制造、機械維修等領域應用廣泛，下面從不同維度介紹：
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簡要介紹一下整平機
2025-01-02整平機是一種用于對金屬板材、卷材等材料進行平整處理，使其表面平整度達到特定工藝要求的機械設備，下面是簡要介紹： 1.工作原理 機械整平：依靠多組上下交錯排列的輥輪來運作。材料從進料口進入整平機，在經過這些輥輪時，輥輪對材料施加一定的壓力，反復碾壓、拉伸，逐漸消除材料原本的彎曲、波浪、褶皺等缺陷，讓表面趨于平整光滑 。不同型號整平機的輥輪數量、排列方式和直徑大小各有差異，會影響整平效果與適用材料范圍。
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